冠礼科技合同负债持续走低，IPO前景下增长动力是否减弱

冠礼科技冲刺创业板：营收增速骤降、合同负债腰斩，国产替代龙头成色几何

苏州冠礼科技股份有限公司近日更新了创业板上市招股书，这家自称"国内半导体液态化学品供应系统行业龙头"的企业，正面临增长动能切换的关键节点。公司客户名单涵盖中芯国际、长鑫存储、华虹宏力、住友化学等知名厂商，但翻开财报细项，多组数据传递出的信号并不乐观。

核心业务掉头向下，增长引擎亮黄灯

冠礼科技主营高纯工艺介质系统和高阶湿制程工艺设备，服务于集成电路与显示面板等泛半导体领域。从营收曲线看，2023年至2025年分别录得8.43亿元、12.8亿元和13.3亿元，归母净利润对应为9011万元、2亿元和2.1亿元。

2024年是冠礼科技的高光年份，受益于国内晶圆厂集中扩产潮，营收同比大增52.03%，净利润飙升122.44%。但这股势头在2025年戛然而止——营收同比仅增长3.79%，净利润增速滑落至4.00%。

拖累整体表现的正是公司的收入命脉。高纯工艺介质系统过去三年贡献了超过九成的营收，2025年该板块实现收入12.3亿元，同比出现小幅下滑。作为绝对主力业务首次收缩，对一家以"行业龙头"自居的公司而言，意味着增长逻辑正在被打破。

合同负债一年半蒸发六成，后续订单堪忧

比当期业绩放缓更值得关注的是前瞻性指标的恶化。冠礼科技合同负债在2024年末触及13.35亿元峰值后持续走低，2025年末降至8.06亿元，到2026年6月末进一步滑落至5.06亿元，短短一年半降幅超过62%。

对此，冠礼科技解释称，前期在手订单在2024年至2026年上半年陆续完成验收结转，而2025年全球新建晶圆厂开工数量大幅减少，2026年上半年新增大额订单尚处执行前期，未达到后续收款节点。

资深注册会计师刘畅指出，对于采用"项目制交付、以销定产"模式的半导体设备与系统厂商，合同负债直接对应已预收货款和待交付订单规模，是预判未来一到两年业绩的核心先行指标。冠礼科技合同负债连续两个报告期下滑，叠加核心业务收入已现颓势及全行业资本开支波动，后续收入增长的持续性存疑。

与此同时，公司营运资金也承受着不小压力。截至2025年末，存货中合同履约成本余额达7.59亿元，应收账款账面余额3.38亿元，两者合计占流动资产比重超过六成。

供应商名单里的"国产替代"悖论

冠礼科技在招股书中反复强调"国产替代"，将其作为核心估值逻辑。然而拆解其供应链不难发现，阀件、泵浦、管件等核心部件较大比例采用进口品牌，股票配资开户平台耐腐蚀阀门、精密泵体、高精度过滤器等关键品类的主要供应商多为欧美日龙头企业。

以2026年上半年前五大供应商为例：第一大供应商应特格（上海）微电子贸易有限公司是美国半导体知名品牌应特格在华子公司，主营高纯化学品、过滤纯化、流体管路等产品；第二大供应商上海宇灿国际贸易公司代理美国Trebor公司气动隔膜泵；第三大供应商上品兴业氟塑料（嘉兴）有限公司系台资上品子公司，提供含氟树脂；第五大供应商SCES Pte. Ltd.为新加坡住友化学，供应光刻胶及特种工程塑料。

更耐人寻味的是，住友化学同时身兼冠礼科技核心供应商与重要国际客户双重角色，这种上下游合一的关系在半导体设备行业并不常见，也引发了市场对其定价独立性和交易公允性的关注。

半导体行业资深人士王磊表示，半导体设备国产化的真正内核在于核心零部件的自主可控，而非简单的系统集成组装。冠礼科技在关键部件上高度依赖海外供应链，成本控制、交付周期和产品迭代都受制于人。一旦国际贸易环境变化或海外厂商收紧出口管制，轻则采购涨价、交付延期，重则面临断供风险，这与市场对"国产化龙头"的预期存在明显落差。

研发投入不到同行一半，分红却超过利润

技术密集是半导体设备行业的底层属性。2023年至2025年，冠礼科技研发费用率分别为4.70%、3.81%和4.46%。对比同行业可比公司，正帆科技、至纯科技、盛剑科技2025年研发费用率分别为6.68%、11.69%和8.66%，行业均值达9.01%，冠礼科技仅为其一半不到。

会计师李耀分析，从投入结构看，冠礼科技研发多集中于系统适配、工程安装和客户定制化集成，基础性、前沿性技术研发占比不高。若长期维持当前强度，在14nm及以下先进制程配套、核心零部件自研、化学品再生技术等高端领域的竞争力可能被同行拉开差距。

根据深交所2026年修订的创业板"轻资产、高研发投入"企业认定标准，企业需满足最近三年累计研发投入不低于3亿元、年均研发投入占营收比例不低于5%。以此测算，冠礼科技近三年累计研发投入约1.48亿元，不足标准线一半，年均占比也未达5%门槛。即便成功上市，也难以享受对应再融资政策支持。

与研发投入形成鲜明反差的是分红力度。2023年至2025年，公司现金分红分别为1.11亿元、4000万元和5000万元，三年累计约2.01亿元，占三年累计净利润的40.36%。其中2023年分红金额1.11亿元甚至超过了当期9011.42万元的归母净利润。

本次IPO，冠礼科技拟募集资金15亿元，投向半导体高端装备产能升级、高端电子化学品智能供应产线、电子溶剂绿色再生系统研发等项目，其中3.6亿元计划用于补充流动资金，占募资总额24%。一边大额分红一边募资补流的安排引发市场关注。

资深投行人士杨鸣指出，监管层对"上市前大额分红、上市后募资补流"组合的核心关切在于：报告期内有充足资金分红，说明企业自身现金流并不紧张，那么向市场募资补充流动资金的真实性与必要性就需要打上问号。冠礼科技能否顺利过会，这些财务细节恐怕是绕不开的审视重点。